Taiwan Semiconductor Manufacturing Company หรือ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปเซ็ตสัญชาติไต้หวันที่มีลูกค้ารายใหญ่ๆ อยู่หลายเจ้า รวมไปถึง Apple และ NVIDIA ที่จ้างให้ผลิตชิ้นส่วนที่ใช้ใน GPU (Graphic Processing Unit) อันโด่งดัง ซึ่งก่อนหน้านี้ ได้มีข่าวพูดถึงเรื่องกระบวนการผลิตชิปเซ็ตด้วยเทคโนโลยีการผลิต 3 นาโนเมตรในปีหน้า ก่อนที่จะผลิตแบบ Mass Production ในปี 2022
ในปัจจุบัน TSMC นั้นกำลังผลิตชิปเซ็ตด้วยเทคโนโลยีการผลิต 5 นาโนเมตร (มีรหัสโค้ดเนมว่า N5) และคาดว่า Apple จะเป็นลูกค้ารายใหญ่สำคัญที่จะได้ใช้กับชิปเซ็ต Apple A14 Bionic บน iPhone 12 series ทั้งหมด 4 รุ่น ส่วนเทคโนโลยีการผลิต 3 นาโนเมตร (มีรหัสโค้ดเนมว่า N3) โดยผู้ผลิตชาวไต้หวันนั้นได้เปิดเผยว่าจะใช้กระบวนการผลิตที่แตกต่างจากคู่แข่งอย่าง Samsung และจะเริ่มผลิตในปี 2022 โดยจะเลือกใช้กระบวนการออกแบบ FinFET ในขณะที่ Samsung นั้นใช้ GAA ซึ่งกระบวนการออกแบบนั้นมีความแตกต่างกันอย่างสิ้นเชิง
ก่อนหน้านี้มีข่าวลือได้เผยว่า TSMC นั้นกำลังเดินหน้าผลิตชิปเซ็ตด้วยเทคโนโลยีการผลิต 3 นาโมเมตร โดยมีแผนที่จะเริ่มทดสอบจริงในปีหน้าและเริ่มผลิตแบบ Mass Production ในปี 2022 ซึ่งก็ตรงตามข้อมูลที่ได้กล่าวไว้ แถมทางบริษัทยังได้ระบุอีกว่า กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรจะมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์มากกว่า 5 นาโนเมตรที่ 15%, มีประสิทธิภาพที่ดีขึ้น 10-15% และใช้พลังงานที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น 30%
ในปี 2021 คาดว่ามีแผนที่จะผลิต N5P ที่จะใช้กระบวนการผลิตขนาด 5 นาโนเมตรเช่นเดิม แต่จะมีการปรับแต่งให้ดีขึ้นกว่าเดิม ที่ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 5% และประหยัดพลังงาน 10% จากนั้นก็จะเริ่มพัฒนา N4 ที่ใช้กระบวนการผลิตขนาด 4 นาโนเมตร และจะใช้ EUV เพื่อเพิ่มความแม่นยำ ซึ่งจะเริ่มทดลองในช่วงไตรมาสที่ 4 ของปี 2021 และพร้อมใช้งานจริงต้นปี 2022
นอกจากนี้ กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร (มีรหัสโค้ดเนมว่า N3) จะเพิ่มประสิทธิภาพประมาณ 10—15% และประหยัดพลังงานถึง 30% ส่วนชิปเซ็ตนั้นก็จะมีขนาดที่เล็กลงประมาณ 26-30% ซึ่งทางผู้บริโภคเองก็คาดหวังว่าชิปเซ็ตที่ผลิตด้วยเทคโนโลยีขนาด 3 นาโนเมตรจะมาใส่บนสมาร์ทโฟนภายในปี 2022
นำเสนอบทความโดย : StepGeek.TV
ที่มา : anandtech, gsmarena
